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    芯片分選機的技術實現要素




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        為了解決現有技術中存在的上述缺陷,本實用新型提出一種芯片分選機,該芯片分選機能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片,同時降低吸嘴對芯片的壓力,防止芯片被壓破。本實用新型采用的技術方案是,設計一種芯片分選機,包括:頂升機構和設于頂升機構上方的拾取機構。


        頂升機構包括:定位在拾取機構正下方的吸盤、活動設于吸盤下方的頂塊、安裝在頂塊底部的連接桿、設于連接桿底端推動其上下運動的升降電動件,頂塊的頂部排列有多個頂柱,頂塊的頂面中心位置間隔排列有多個頂柱。

        所有頂柱的頂面齊平,吸盤上設有可容納頂柱伸出的頂出孔,吸盤上還均勻排布有真空吸孔,真空吸孔與外部氣動部件相連接。其中,頂升機構還包括:支撐在吸盤底部的安裝套和設于安裝套中的內套,安裝套的頂端設有位于吸盤與內套之間的上通孔。

        內套中設有與上通孔連通的下通孔,連接桿的頂部設有向外凸出的圓環,頂塊可在上通孔內上下活動運動,圓環可在下通孔內上下活塞運動,外部氣動部件抽取上通孔內的空氣。




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