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    芯片裝載/卸載機 (Load/Unloader)
    BW-FX-500 
    芯片測試分選設備 (Handler)
    BW-FXCS-550 
    芯片高低溫老化測試設備
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    芯片烘烤老化設備
    無氧隧道爐550無氧隧道爐550IR
    卷對卷無塵隧道爐無塵/無氧化烤箱
    無塵充氮烤箱晶振點膠固化線
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    工裝測試治具
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    晶振點膠固化線 晶振點膠固化線

    型號:機種名稱:BW-JTSD-200型;尺寸:內尺寸L3860*W780*H100(MM);外尺寸:L6700*W1400*H1600(MM);溫度范圍:+60℃----Max260℃;溫度均勻度:250℃±5℃;升溫時間:RT---250℃ 45mins;氮氣配備:N2:(3.5KGf/cm2)99.9995%;含氧量:≤100PPM
     
     
    無塵充氮隧道爐 無塵充氮隧道爐

    型號:機種名稱:BW-QWSD20-4型;尺寸:內尺寸:L3000*W600*H50(MM);外尺寸:L4000*W1230*H1400(MM);溫度范圍:+60℃----Max260℃;溫度均勻度:250℃±5℃;升溫時間:RT---250℃ 45mins;氮氣配備:N2:(3.5KGf/cm2)99.9995%
     
     
    IR隧道爐 IR隧道爐

    型號:機種名稱:PCB IR固化爐;尺寸:內尺寸:L3000*W450*H100(MM)外尺寸:L3000*W1200*H1100(MM);設計溫度:RT-150℃;溫度精度:±3℃≤;輸送系統:不銹鋼長軸銷鏈條,寬度50-450mm可調,速度0.5-3M/Min;加熱系統:IR銫燈管輻射發熱;電源:AC380V 三相五線制 50Hz 15KW
     
     
    芯片測試治具 芯片測試治具

     
     
    芯片裝載/卸載機(Load/Unloader ) 芯片裝載/卸載機(Load/Unloader )

    主要用于對存儲芯片測試結果進行分選分類放置到TRAY盤中,及測試前進行存儲芯片裝載到燒板夾具中。 型號:機種(BW-FX-500);產品尺寸:最小5*5mm、最大30*25mm;吸盤數量:11*4+2=46pcs;托盤外形尺寸(長X寬):315x135.9mm(根據客戶而定);IC類型:QFP TSOP BGA
     
     
    BW-FXCS-550 BW-FXCS-550

    型號:機種(BW-FX-500) IC測試分選機,主要用于對封裝后存儲芯片性能的測試,并根據測試結果進行分選分類放置。 設備主要由料倉、搬盤、前龍門、后龍門、交換臺、測試、機架、外罩8部分組成。 通過伺服電機+同步帶、步進電機+同步帶、步進電機+T型絲杠、氣缸等多種機械結構組成21個軸之多,在程序控制下,各軸之間相互配合,以實現上述的自動測試與分選功能。
     
     
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